松下长年致力于空调元器件的供应。我们将发挥这些技术优势,向客户提供传感器、编码器等符合客户需求的元器件。

推荐商品
区块名 | 推荐商品 | 相关使用示例 |
|---|---|---|
| 传感器 |
| ― |
| 控制 |
| ― |
| ||
| ― | |
| 侧面填充增强 | |
| 底部填充增强 | |
| 底部填充增强 | |
For secondary mounting reinforcement drop impact resistance liquid encapsulant | 侧面填充/底部填充增强 | |
| 压缩机 |
| ― |
| ― | |
| ― | |
| 风机 |
| ― |
| ― | |
| 电源 |
| ― |
| ― | |
| ― | |
| ― | |
| ― | |
| ― | |
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For power modules high thermal conductive semiconductor encapsulation materials | 半导体密封 | |
For high heat resistance power devices semiconductor encapsulation materials | 半导体密封 |






















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